Experience the best of Rendy in a Blog

Foto-foto pertama dari Sony Xperia SP alias HuaShan telah beredar. Gambar-gambar agak buram tersebut memperlihatkan HuaShan disandingkan dengan Xperia V yang memakai layar dengan ukuran 4,5 inci.
Informasi yang pertama kali berasal dari Android-Hilfe ini mengatakan bahwa smartphone akan memakai tutup belakang plastik yang bisa dilepas sebagai akses ke slot kartu memori. Sementara itu baterainya tidak bisa dilepaskan. Xperia SP juga memakai tombol power/lock khas Sony di sisinya.
HuaShan akan disediakan dalam tiga versi sesuai wilayahnya yaitu C5302, C5303 dan C5306. Layarnya memiliki resolusi 720p, ditenagai dengan chip Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T berisi prosesor Krait 1.7 GHz dual-core dan GPU Adreno 320. Seri C5303 akan memiliki fitur LTE sementara dua yang lain akan memakai HSPA. Untuk menjalankannya, akan digunakan Android 4.1 Jelly Bean.
Diperkirakan HuaShan akan menampakkan diri seutuhnya saat MWC mendatang.